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我們的1μm,3μm,9μm的鑽石拋光膜盤設計用於超精確的硬材料磨削和拋光,包括光纖連接器,半導體晶圓,金屬滾筒和光鏡。這些薄膜利用先進的塗料技術確保了均勻的磨料分佈,出色的強度和高拋光精度。適用於乾燥,濕或油性應用,為工業和光學製造提供一致的,可重複的飾面。
產品功能
均勻的磨料分散
精密塗層的鑽石顆粒可確保材料去除,減少表面缺陷並提高飾面質量。
高強度和靈活性
這些碟片由耐用的聚酯薄膜(PET/PSA襯裡)製成,這些碟片可承受高壓拋光而不會撕裂。
卓越的拋光精度
從0.05μm到30μm的沙粒可用,可為關鍵應用提供超細飾面。
批處理一致性
緊密的製造公差可確保批次之間的最小差異,從而可靠地性能。
多功能兼容性
有效地使用乾拋光,水或油性潤滑劑,可用於多功能使用。
產品參數
屬性 |
規格 |
砂礫大小 |
0.05μm,0.5μm,1μm,3μm,9μm,30μm |
直徑選項 |
φ127mm(5英寸),φ203mm(8“),12”(可定制尺寸) |
床單尺寸 |
114x114mm,152x152mm(6“),6“ x6”,8.5“ x8.5” |
厚度 |
75μm(薄膜),300萬/5MIL(收盤盤) |
背景材料 |
PET,PSA(壓敏粘合劑) |
申請
光纖拋光 - 單/多核連接器的切割角度完成。
半導體和LED處理 - 晶圓,晶體和LCD面板的精確研磨。
硬合金和金屬拋光 - 理想的運動軸,滾筒和磁頭。
光學鏡頭飾面 - 玻璃,陶瓷和鏡頭的光滑拋光。
推薦用途
光纖連接器拋光 - 實現完美的端面飾面,以實現最佳信號傳輸。
半導體晶圓蓋 - 無缺陷半導體表面的超細拋光。
精密金屬研磨 - 非常適合軸承和軸等高耐受性組件。
光學和陶瓷完成 - 光滑,無刮擦的鏡頭和顯示面板。
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